【exness外汇官网网站】闪迪专利曝光3D存算架构：HBM与NAND分层协同

　　闪迪近日披露一项专利显示，公司提出基于CBA存储晶粒的专利3D堆叠架构：将GPU或AI加速器等计算芯片直接集成在NAND/CMOS逻辑存储单元之上，并置于中介层，曝光exness外汇官网网站周围堆叠HBM芯片。分层其中HBM负责高带宽低延迟访问，协同ex官网登陆NAND层承担大容量读写与存储任务。闪迪算架ex官网登录

　　该设计旨在缓解HBM容量受限问题（单堆约32–64GB）。专利此前闪迪提出HBF架构，曝光通过TSV垂直堆叠NAND，分层容量可达4TB，协同较HBM提升8–16倍，闪迪算架但仍面临延迟与系统集成复杂度挑战。专利相较DRAM，曝光NAND具备更高容量与更低成本，分层但访问速度更慢。协同新架构通过3D分层，实现了两者的完美互补。